产品特点：

无需外部感应电阻，单独封装方案

更低功率损耗：

0.6 mΩ 内部导体电阻（EX 封装）

1.2 mΩ 内部导体电阻（LC 封装）

经济型低端及高端电流感应

输出电压与交流或直流电流成比例

±12.5 A 和 ±25 全刻度感应范围（LC 封装）

±15.5 A 和 ±31 全刻度感应范围（EX 封装）

过流故障跳闸，在 100% 满标电流时锁定

低噪音模拟信号路径

100 kHz 带宽

小型低厚度 SOIC8 和 QFN 封装

3.0 至 5.5 V, 单电源工作

集成静电屏蔽，保持输出稳定

出厂时已经校准，确保精确度

极度稳定的输出偏移电压

零磁滞

电源电压的成比例输出