SOW
登录 | 注册收藏本站  
欢迎关临本公司网站
库存中心
主营产品
联系我们
在线客服 : 点击这里给我发消息
24小时客服专线
  技术资料

SOW

来源:封装简介    时间:2010-06-17

封装名称:SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))
封装简介:宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。


 
深圳市霍芯电子科技有限公司©          CopyRight © SHENZHEN HUOXIN Electronic CO.,LTD