SK-DIP
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  技术资料

SK-DIP

来源:封装简介    时间:2010-06-09

封装名称:SK-DIP(skinny dual in-line package)
封装简介:DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

 


 
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